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「状況に詳しい関係者」の話として、ウォール・ストリート・ジャーナルAppleが次期iPhoneの主要コンポーネントの一部を台湾のサプライヤーに発注したと報じている。新しいバージョンのiPhoneには8メガピクセルのカメラが搭載され（現行の5メガピクセルと比較して）、iPhone 4よりも薄くて軽い。
記事ではまた、新型iPhoneにはクアルコムのベースバンドチップが採用されるとの情報筋の情報も引用している。 iSuppli Corp.のレポートによると、現行のiPhoneはSamsung製のメモリチップとInfineon Technologies製のベースバンドチップを使用しているという。
アップルはサプライヤーに対し、年末までに2500万台という目標を達成するのに十分な量の携帯電話を生産するよう求めている。それに比べて、Apple は次のように述べています。1,865万台のiPhoneを販売最初のユニットは8月に組立業者のホンハイに出荷される予定です。